“EMB-7570”的版本间的差异
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* Other I/O: 8x ADC,30x GPIO ,4x I2C,3x SPI,1x PCIeX1 | * Other I/O: 8x ADC,30x GPIO ,4x I2C,3x SPI,1x PCIeX1 | ||
* System Control:Reset Key,Power Key | * System Control:Reset Key,Power Key |
2020年4月1日 (三) 13:39的版本
介绍
- EMB-7570(简称7570)是华北工控面向高清数字,工业,交通,信息化领域等研发的一款高可靠性工业主板,大小为170x120mm,可运行android,Linux操作系统。
- EMB-7570具有稳定可靠的工业级性能,板载WiFi、千兆以太网、HDMI、耳机接口等接口,具备高集成度,可应用于工业自动化和控制、HMI、机器人、楼宇控制、汽车仪表盘、视频/音频、车载信息娱乐系统和车载信息服务等行业领域。
资源特性
- CPU:i.MX 8QMAX 6核(2*A72+4*A53 1.6GHz)
- GPU:CPU集成
- 内存:板载6GB LPDDR4内存
- 存储:标配16GB EMMC,可选8GB/16GB/32GB/64GB/128GB
- SATA: 1xSATA
- 网口:2x LAN,10/100/1000Mbps
- WIFI:板载WIFI模块
- Display:1 x HDMI,1 x LVDS,2x MIPI DSI
- Camera: 2x CAM,1x HDMI IN
- Audio:1x Mic,1x Headphone,1x Line out(5W功放)
- USB Host:1x USB3.0,4x USB2.0
- COM:1x Debug, 3x RS232, 1x RS232/485
- 调试COM: 1 X RS232
- MicroSD Slot:x1
- Other I/O: 8x ADC,30x GPIO ,4x I2C,3x SPI,1x PCIeX1
- System Control:Reset Key,Power Key
- Temperature:Work -20 ~ 65, Storage -40 ~ 85
- Humidity:5% ~ 95%相对湿度,无冷凝
- PCB Size:170mm x 120mm
- Power Supply: DC 12V
- Watchdog: 支持
- OS: Android/Linux