“EMB-2510”的版本间的差异
来自ARM Wiki
Tangdapeng（讨论 | 贡献） （→资源特性） |
Tangdapeng（讨论 | 贡献） （→资源特性） |
||
| 第14行： | 第14行： | ||
* GPU：GC7000L GPU | * GPU：GC7000L GPU | ||
* 内存：LPDDR4 2G | * 内存：LPDDR4 2G | ||
| − | * 存储：板载16G Flash | + | * 存储：板载16G Flash eMMC |
* 网口：10/100/1000M 以太网口, 采用AR8033 PHY芯片 | * 网口：10/100/1000M 以太网口, 采用AR8033 PHY芯片 | ||
* WIFI：板载WIFI模块 | * WIFI：板载WIFI模块 | ||
2018年7月25日 (三) 14:45的版本
介绍
- EMB-2510(简称2510)是华北工控面向工业，交通，信息化领域等研发的小体积工业主板
- EMB-2510为Cortex™-A9的高扩展性多核系列应用处理器，仅5V供电拥有极低的功耗。
- EMB-2510具有稳定可靠的工业级性能，可满足多个行业的应用需求，如医疗卫生、工业自动化、机器人、智能家居、物联网等多个行业领域。
资源特性
- CPU：ARM Cortex A53 1.5GHz 4x A53 + M4
- GPU：GC7000L GPU
- 内存：LPDDR4 2G
- 存储：板载16G Flash eMMC
- 网口：10/100/1000M 以太网口, 采用AR8033 PHY芯片
- WIFI：板载WIFI模块
- Display：1 x HDMI,1 x LVDS
- Audio：板载SGTL5000-XNAA3 音频控制芯片 line out + mic in
- USB Host：4 x USB2.0，USB_OTG x 1
- COM：1 x RS232,1 x RS232/485
- GPIO：4 x GPIO
- MicroSD Slot：x1
- System Control：Reset switch, Power switch
- Temperature：Work -20 ~ 65, Storage -40 ~ 85
- Humidity：5% ~ 95%相对湿度，无冷凝
- PCB Size:100 X 72 mm
- Power Supply: DC 5V
- OS: Linux
