“EMB-7570”的版本间的差异
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+ | :*[[EMB-7570-PWR&JFP|电源输入及前面板接口(PWRIN、JFP)]] | ||
+ | :*[[EMB-7570-CPU_FAN|CPU_FAN接口]] | ||
+ | :*[[EMB-7570-LAN|LAN接口(LAN1~LAN8,SFP)]] | ||
+ | :*[[EMB-7570-USB|USB接口(USB1、USB2)]] | ||
+ | :*[[EMB-7570-MINIPCIE|MINI PCIE接口]] | ||
+ | :*[[EMB-7570-SIM&TF|SIM&TF卡槽]] | ||
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+ | ===机械尺寸=== | ||
+ | [[File:EMB-7570尺寸.png|frameless|500px|]] |
2020年4月1日 (三) 11:33的版本
介绍
- EMB-7570(简称7570)是华北工控面向高清数字,工业,交通,信息化领域等研发的一款高可靠性工业主板,大小为170x120mm,可运行android,Linux操作系统。
- EMB-7570为Cortex™-A9的高扩展性多核系列应用处理器,不仅具有超强的图形处理能力、4K高清视频播放能力及应用计算能力,仅12V供电拥有极低的功耗。
- EMB-7570具有稳定可靠的工业级性能,板载WiFi、千兆以太网、HDMI、耳机接口等接口,具备高集成度,可满足多个行业的应用需求。
资源特性
- CPU:i.MX 8QMAX 6核(2*A72+4*A53 1.6GHz)
- GPU:CPU集成
- 内存:板载6GB LPDDR4内存
- 存储:标配16GB EMMC,可选8GB/16GB/32GB/64GB/128GB
- SATA: 1xSATA
- 网口:2x LAN,10/100/1000Mbps
- WIFI:板载WIFI模块
- Display:1 x HDMI,1 x LVDS,2x MIPI DSI
- Camera: 2x CAM,1x HDMI IN
- Audio:1x Mic,1x Headphone,1x Line out(5W功放)
- USB Host:1x USB3.0,4x USB2.0
- COM:1x Debug, 3x RS232, 1x RS232/485
- 调试COM: 1 X RS232
- TF Card:x1
- Other I/O: 8x ADC,30x GPIO ,4x I2C,3x SPI,1x PCIeX1
- System Control:Reset Key,Power Key
- Temperature:Work -20 ~ 65, Storage -40 ~ 85
- Humidity:5% ~ 95%相对湿度,无冷凝
- PCB Size:170mm x 120mm
- Power Supply: DC 12V
- Watchdog: 支持
- OS: Android/Linux